视觉检查
博斯克专门的质量检查员对组件进行细致的检查，仔细验证部件的尺寸、标记、引脚、包装和其他特征，确保严格遵守制造商规格。
破坏性测试
去壳
加热溶剂
可焊性
键合剪切
去壳
去壳用于检查组件的尺寸、制造商标志、版权年份和晶圆代码。
视觉检查能力
数字显微镜
博斯克的无损和颜色区分显微镜可以检测黑顶、打磨、氧化和重锡等问题。
尺寸检查
博斯克提供能够识别2D字符的检查系统，确保特征正确定位或符合所需尺寸。
最大灵活性
无论组件如何，我们都为每个客户开发最佳的检查解决方案。通过自由配置进料、出料和项目分类，我们提供灵活性。
无损测试
无损测试涵盖了多种检查技术，使检查人员能够在不对材料造成任何损害的情况下收集数据。
这些方法对检测缺陷、识别不完美并定位它们在材料表面的位置至关重要。
无损测试能力
X射线
我们使用X射线扫描来识别产品内部缺陷。这有助于我们确定是否存在气孔、裂纹或其他结构异常。
XRF
博斯克的XRF设备是一种无损分析技术，能够检查样品内部的缺陷，甚至是非可见的缺陷，因为X射线具有很强的穿透力。
C-SAM
C-SAM声学显微技术分析反射波和透射波的强度与相位，从而揭示内部分层和气孔等缺陷。
破坏性测试
破坏性测试通常在组件进入大规模生产之前进行，涉及去壳、引脚可焊性等过程，以精确确定材料、组件或机器的故障点。这确保了最终产品的最高质量和可靠性。
